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Product specification
8
Chip Resistor Surface Mount
AC
SERIES
0402 to 2512
10
TEST
TEST METHOD
PROCEDURE
REQUIREMENTS
Solderability
- Wetting
AEC-Q200 Test 18
J-STD-002
Electrical Test not required Magnification 50X
SMD conditions:
Well tinned ( ≥ 95% covered)
No visible damage
(a) Method B, aging 4 hours at 155 °C dry heat,
dipping at 235±3 °C for 5±0.5 seconds.
(b) Method B, steam aging 8 hours, dipping at
215±3 °C for 5±0.5 seconds.
(c) Method D, steam aging 8 hours, dipping at
260±3 °C for 7±0.5 seconds.
Board Flex
AEC-Q200 Test 21
AEC-Q200-005
Chips mounted on a 90mm glass epoxy resin
PCB (FR4)
±(1.0%+0.05 ? )
<50 m ? for Jumper
Bending for 0402: 5 mm
0603/0805: 3 mm
1206 and above: 2 mm
Holding time: minimum 60 seconds
Temperature
IEC 60115-1 4.8
At +25/–55 °C and +25/+125 °C
Refer to table 2
Coefficient of
R 2 –R 1
Resistance (T.C.R.)
Formula:
T.C.R= ------------------------- ×10 6 (ppm/°C)
R 1 (t 2 –t 1 )
Where
t 1 =+25 °C or specified room temperature
t 2 =–55 °C or +125 °C test temperature
R 1 =resistance at reference temperature in ohms
R 2 =resistance at test temperature in ohms
Short Time
Overload
IEC60115-1 4.13
2.5 times of rated voltage or maximum
overload voltage whichever is less for 5 sec
at room temperature
±(1.0%+0.05 ? )
<50 m ? for Jumper
www.yageo.com
Feb 10, 2012 V.2
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功能描述:厚膜电阻器 - SMD 1/16W 10ohm 5% RoHS:否 制造商:Bourns 电阻:1.5 Ohms 容差:1 % 功率额定值:25 W 电压额定值:250 V 外壳代码 - in: 外壳代码 - mm: 端接类型:SMD/SMT 温度系数:100 PPM / C 系列:PWR163 工作温度范围:- 55 C to + 155 C 封装:Tube
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